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传导性(电学方面)

一种关于载流子通过物质难易度的测量指标。

微坑

在扩散照明下可见的，晶圆片表面可区分的缺陷。

裂纹

长度大于0.25毫米的晶圆片表面微痕。

解理面

破裂面

卡盘痕迹

在晶圆片任意表面发现的由机械手、卡盘或托盘造成的痕迹。

化学-机械抛光(CMP)

平整和抛光晶圆片的工艺，采用化学移除和机械抛光两种方式。此工艺在前道工艺中使用。

载流子

晶圆片中用来传导电流的空穴或电子。

氧化埋层(BOX)

在两个晶圆片间的绝缘层。

埋层

为了电路电流流动而形成的低电阻路径，搀杂剂是锑和砷。

绑定面

两个晶圆片结合的接触区。

绑定晶圆片

两个晶圆片通过二氧化硅层结合到一起，作为绝缘层。

双极晶体管

能够采用空穴和电子传导电荷的晶体管。

底部硅层

在绝缘层下部的晶圆片，是顶部硅层的基础。

背面

晶圆片的底部表面。(注：不推荐该术语，建议使用“背部表面”)

椭圆方位角

测量入射面和主晶轴之间的角度。