本文源自:金融界
金融界2024年10月26日消息，国家知识产权局信息显示，福建金石能源有限公司申请一项名为“一种气相沉积装置”的专利，公开号CN 118814142 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种气相沉积装置，涉及气相沉积技术领域。该气相沉积装置包括加热底座和承载框，承载框开设有让位空腔，承载框用于承载硅片，以使硅片遮蔽让位空腔，承载框放置于加热底座上，加热底座凸设有顶撑部，顶撑部设置于让位空腔的中部，且穿过让位空腔设置，顶撑部用于对硅片的中部进行支撑，以使硅片的边缘搭接于承载框上而不会发生翘曲。本发明提供的气相沉积装置通过顶撑部对硅片的中部进行支撑，以防止硅片出现中间下凹，两边翘起的变形情况，保证硅片的边缘搭接于承载框上而不会发生翘曲，从而有效避免绕镀现象的发生，保证电池质量。
