Google最新手机Nexus 5虽具备长程演进计划(LTE)、802.11ac无线区域网路(Wi-Fi)等通讯功能，但因导入高通(Qualcomm)的封包追踪(Envelope Tracking)技术，故可大幅降低系统温度、功耗及电路板面积。
高通子公司高通科技(Qualcomm Technologies)执行副总裁暨共同总裁Murthy Renduchintala表示，Android最新一代的作业系统KitKat与高通的行动处理器结合，将可以出色的LTE连结、图形演算及高速处理效能创造出理想的行动装置使用经验。
据了解，Nexus 5采用高通QFE1100，该方案系高通RF360前端的重要元件，可以全方位的系统级方案协助原始设备制造商(OEM)开发单颗、支援全球频段的4G LTE设计。QFE1100还具备业界唯一为3G/4G LTE装置设计的封包追踪技术，与传统射频(RF)前端方案相较，LTE数据机(Modem)晶片搭配该技术可动态调整功率放大器(PA)电压，温度降低幅度达30%、电力消耗亦减少20%，且传送讯号品质亦同时改善。不仅如此，封包追踪技术采用高整合多频多模PA，因而可显著缩小电路板面积，因此Nexus 5可以在更轻薄的设计中提供给消费者更长的电池续航力。
Nexus 5亦同时采用高通Snapdragon 800处理器，提升该款手机的整体使用者经验、图形丰富度以及电池使用效率等特色。根据Google官方资料指出，Nexus 5内建2,300毫安时(mAh)电池，可持续通话17小时、待机时间高达300小时；或者消费者可以利用双频(2.4GHz/5GHz)Wi-Fi上网8.5小时以上，以及单独使用LTE网路7小时。此外，Google更于Nexus 5内建无线充电功能，支援无线充电联盟(WPC)的Qi标准。
